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锡球激光焊锡机

1、采用喷射锡球,激光加热焊锡技术;

2、具有非接触、热量小、无助焊剂、无污染、免清洗等优点; 

3、焊接速度快、锡球精准熔焊;

4、适合小尺寸精密焊盘、异形焊盘焊接;

5、CCD+激光测距定位系统,保障焊接精度和良品率;

6、傻瓜式视觉智能编程技术,焊点编程简单、易用。


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产品详情:

1、采用喷射锡球,激光加热焊锡技术;

2、具有非接触、热量小、无助焊剂、无污染、免清洗等优点; 

3、焊接速度快、锡球精准熔焊;

4、适合小尺寸精密焊盘、异形焊盘焊接;

5、CCD+激光测距定位系统,保障焊接精度和良品率;

6、傻瓜式视觉智能编程技术,焊点编程简单、易用。


应用领域:


涵盖智能手机、智能穿戴、智能终端、微电机/马达:手机、TWS耳机、电机/马达、VCM模组、CCM模组、平板电脑、充电接口、SIP模组、MIC模组、天线模组、Pogo Pin模组等精密焊接。

产品参数:

机器外形尺寸1050*980*1780mm
运动行程(X*Y*Z)500*555*60mm
运动控制方式微型工控机(IPC)
驱动方式伺服马达
机器轴数6个
激光功率范围0-300W
最大移动速度1000mm/s
电源最大功耗AC185-265V/1500W
重复定位精度±0.01mm
锡球范围0.2~1mm
总重量700kg
激光光源种类光纤
最小焊接间距0.2mm
环境温度

0-40℃(不冻结)


视频演示: